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电子封装技术的作用点

来源:本站    作者: 常州市国润电子有限公司     发布时间:2022-06-23 16:48:44    浏览量:178

  电子封装技术的作用点

  之前有很多人对于封装技术了解的不多,如果了解的话也只是一些基本的知识,如果是深入一些的大家可能都不太清楚,其实现在的电子封装技术的作用是很大的呢,那么具体的作用又是什么样的呢?下面我们给大家归纳一下电子封装技术的作用点。

  (1)保证电子元器件正常工作,并引出其功能;(2)保证电子元器件之间信息的正常存取,并以功能块的形式实现其功能要求;(3)通过数个功能块之间的结合,构成系统装置并实现其功能;(4)便于人与机器系统之间的信息交流,即建立操作方便、交换信息快捷的人机界面;(5)作为商品,通过封装实现附加的价值,以增强竞争力。

  上述(1)(2)两条,作为电子封装的作用,人们早有认同,但是(3)-(5)条,作为今后电子封装的目的,需要特别重视。电子封装涉及到广泛的工程领域。为了正确认识并分别把握决定上述封装作用的相应关键技术,一般是将封装的全过程分解为不同的阶段,或按不同的级来考虑。划分阶段或分级的标准,按实现不同的功能将封装划分为LSI芯片、封装、模块、系统装置等四个阶段,按目前国内习惯分别称其为0级、一级、二级、三级封装。需要特别指出的是,电子封装的发展趋势是强调系统设计,即上述不同的封装阶段,由独立分散型向集中统一型,由单纯的生产制造型向设计主导型进展。

  如果大家看完了文章之后对于电子封装技术的作用点了解的不多,那么后续可以联系我们进行咨询,当然也可以选择自己去网上查阅相关的资料,相信同样可以学习到有用的知识,有购买相关产品需求的也可以联系我们进行咨询哦。


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