发光二极管的封装结构和作用

　　发光二极管的封装结构和作用

　　随着社会的快速发展，现代厂家对于时间和效率的要求越来越高，在电子产品快速发展的情况下，发光二极管就应运而生了，而且它还慢慢的代替了其他的产品。下面的这篇文章主要想给大家介绍的是发光二极管的封装结构和作用。

　　发光二极管(LED)问世于20世纪60年代，一直到20世纪70年代，对发光二极管材料的研究才又重新活跃起来，是发光二极管发展史上的高潮。直至20世纪80年代之后，应用层面的逐渐展开，对发光二极管的封装技术的逐步提高，周边支持条件也相对形成，促使发光二极管的封装技术得到进一步的突破，例如用LPE技术制作激光二极管的外延层，制作高亮度红色发光二极管和红外二极管。

　　典型的发光二极管封装结构中，芯片的正极通过球形接触点和金线，与管脚相连，负极通过反射杯和引线架与另一管脚相连，反射杯主要用于收集芯片侧面和底面发出的光，向期望的方向角内反射出去。

　　这一设计主要起到了三个方面的作用：一是保护芯片等不受外界侵蚀;二是通过不同的形状，起到透镜的作用，控制光的发散角;三是由于芯片折射率与空气折射率相比太大，芯片内光易发生全发射，导致过多光损失，因此通过这一封装结构设计，能够提高芯片的光出射效率。

　　针对发光二极管的封装结构和作用就介绍到这里了。如果有不明白的地方请联系我们进行咨询，我们很乐意为大家服务的，更多相关资讯，可以关注我们的新闻动态，我们会陆续给大家介绍的。